LIDROTEC

LIDROTEC entwickelt eine Laseranlage für das hochpräzise Schneiden von High-Tech-Werkstoffen, wie z.B. Handydisplays und Mikrochips. Die Laseranlage kombiniert die Ultrakurzpuls-Laserbearbeitung mit dem kontrollierten Einsatz von Flüssigkeiten, wodurch sie schneller und präziser als herkömmliche Techniken schneidet. Reduzierter Ausschuss, schmalere Schnittbreiten und schnellere Bearbeitung revolutionieren die Herstellung von ressourcenintensiven und kostspieligen High-Tech-Produkten.